防水薄膜面板密封结构是确保面板在高湿或水溅环境下稳定工作的核心设计,通过物理结构和材料组合有效隔绝水分渗入电路层。首先,面板层压过程中采用耐水解的PET或PC膜作为表面材料,具备良好的防水性能。面板按键区域采用封闭式结构设计,每个按键通过凸包或密封圈与面膜层结合,防止水珠从按键缝隙进入电路。
边部芯片封装选用热压或多普勒彩超波悍接高技术,将面膜贴层与电源钱路层无缝焊接压合,同一遮盖底板边部型成整体布局封口,增强抗氧化级别为。背胶层则选用耐进水管敏胶,可在湿区域环境中保证高粘接力,放置的水分沿边部渗。电源钱路个部分选用防腐导电吸塑油制做钱路,并遮盖抗氧化镀层,确认水汽遇到后钱路不产生烧坏。